01封装(zhuang)技术(shu)，

P2以上密度(du)(du)的(de)显示屏(ping)(ping)一(yi)(yi)般采用(yong)(yong)1515、2020、3528的(de)灯(deng)，LED管脚外形采用(yong)(yong)J或者(zhe)L封装(zhuang)方式。侧向焊(han)(han)接(jie)管脚，焊(han)(han)接(jie)区(qu)会有反(fan)光，墨(mo)色(se)效(xiao)(xiao)果(guo)差(cha)，势必需要增加面(mian)罩以提高对比度(du)(du)。密度(du)(du)进一(yi)(yi)步提高，L或者(zhe)J的(de)封装(zhuang)就不能满足应(ying)用(yong)(yong)需求，必须采用(yong)(yong)QFN封装(zhuang)方式。这种工艺的(de)特点是无侧向焊(han)(han)接(jie)管脚，焊(han)(han)接(jie)区(qu)无反(fan)光，从(cong)而使得显色(se)效(xiao)(xiao)果(guo)非常好(hao)。另(ling)外采用(yong)(yong)全黑一(yi)(yi)体(ti)化设(she)计模压成(cheng)型，画面(mian)对比度(du)(du)提高了50%，显示应(ying)用(yong)(yong)画质效(xiao)(xiao)果(guo)对比以往(wang)显示屏(ping)(ping)更(geng)加出(chu)色(se)。

02贴装技术(shu)

微间距显(xian)(xian)示屏各RGB器件位(wei)置的细微偏移(yi)将会导(dao)致屏体(ti)显(xian)(xian)示不均匀，势必(bi)要求(qiu)贴装设备具有更高精度。

03焊(han)接工艺(yi)

回流焊接温升(sheng)过快(kuai)将会(hui)导致(zhi)润(run)湿不均(jun)衡，势必(bi)造成(cheng)(cheng)器件(jian)在润(run)湿失衡过程中导致(zhi)偏移。过大的(de)(de)风(feng)力循环也会(hui)造成(cheng)(cheng)器件(jian)的(de)(de)位(wei)移。尽量选择(ze)12温区(qu)以(yi)上回流焊接机(ji)，链速(su)、温升(sheng)、循环风(feng)力等作为严格(ge)管控(kong)项(xiang)目，即(ji)要满足焊接可(ke)靠性(xing)需求(qiu)(qiu)，又要减少(shao)或者避免器件(jian)的(de)(de)移位(wei)，尽量控(kong)制到需求(qiu)(qiu)范(fan)围(wei)内。一(yi)般(ban)以(yi)像素(su)间距(ju)的(de)(de)2%范(fan)围(wei)作为管控(kong)值(zhi)。

04印刷电路板(ban)工艺

伴随微(wei)间(jian)距(ju)显示(shi)屏发(fa)(fa)展(zhan)趋势，4层、6层板被采(cai)用(yong)(yong)，印制电路板将采(cai)用(yong)(yong)微(wei)细过孔(kong)和埋孔(kong)设(she)计(ji)，印制电路图形导(dao)线细、微(wei)孔(kong)化(hua)窄间(jian)距(ju)化(hua)，加工中所采(cai)用(yong)(yong)的机(ji)械方式钻孔(kong)工艺技(ji)术已不能满足要(yao)求，迅速发(fa)(fa)展(zhan)起来的激光钻孔(kong)技(ji)术将满足微(wei)细孔(kong)加工。

05印刷(shua)技术

过多、过少的(de)锡膏(gao)量(liang)(liang)(liang)及印(yin)(yin)刷(shua)的(de)偏移量(liang)(liang)(liang)直(zhi)接影(ying)响微间(jian)距(ju)显示(shi)屏(ping)灯管的(de)焊(han)接质(zhi)量(liang)(liang)(liang)。正确的(de)PCB焊(han)盘设计(ji)(ji)需要与厂家沟通后落(luo)实到(dao)设计(ji)(ji)中，网(wang)板的(de)开(kai)口大小和印(yin)(yin)刷(shua)参数正确与否(fou)直(zhi)接关系(xi)到(dao)印(yin)(yin)刷(shua)的(de)锡膏(gao)量(liang)(liang)(liang)。一般2020RGB器件采(cai)用(yong)0.1-0.12mm厚度(du)的(de)电抛光(guang)激(ji)光(guang)钢(gang)网(wang)，1010RGB以下(xia)器件建议采(cai)用(yong)1.0-0.8厚度(du)的(de)钢(gang)网(wang)。厚度(du)、开(kai)口大小与锡量(liang)(liang)(liang)成比例递(di)增。微间(jian)距(ju)LED焊(han)接质(zhi)量(liang)(liang)(liang)与锡膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)息(xi)息(xi)相(xiang)关，带厚度(du)检测、SPC分析等功能印(yin)(yin)刷(shua)机的(de)使(shi)用(yong)将对可靠性起到(dao)重要的(de)意义。

06屏(ping)体拼装

装配完成的(de)箱(xiang)(xiang)体需要组(zu)装成屏体后才可以显(xian)示(shi)(shi)精细化(hua)的(de)画面、视(shi)频(pin)。但(dan)箱(xiang)(xiang)体本身(shen)尺寸公(gong)差(cha)及组(zu)装累积(ji)公(gong)差(cha)对微间距显(xian)示(shi)(shi)屏拼装效(xiao)果都不容忽(hu)视(shi)。箱(xiang)(xiang)体与(yu)箱(xiang)(xiang)体之间*近器(qi)件的(de)像(xiang)素间距过大、过小会导(dao)致显(xian)示(shi)(shi)暗(an)线(xian)、亮(liang)线(xian)。暗(an)线(xian)、亮(liang)线(xian)问题是现在微间距显(xian)示(shi)(shi)屏不容忽(hu)视(shi)的(de)、需要急待攻克的(de)难(nan)题。部(bu)分公(gong)司通过贴3m胶带(dai)、箱(xiang)(xiang)体细微调(diao)整螺(luo)母(mu)进(jin)行调(diao)整，以达到(dao)**效(xiao)果。

07箱(xiang)体装配

箱(xiang)(xiang)体(ti)是(shi)有不同模(mo)组(zu)(zu)拼(pin)(pin)(pin)接(jie)而(er)成(cheng)，箱(xiang)(xiang)体(ti)的平整度和模(mo)组(zu)(zu)间(jian)(jian)的缝隙直接(jie)关系箱(xiang)(xiang)体(ti)装(zhuang)配后(hou)的整体(ti)效果。铝板加(jia)工箱(xiang)(xiang)、铸(zhu)铝箱(xiang)(xiang)是(shi)当下应用(yong)(yong)广泛的箱(xiang)(xiang)体(ti)类型，平整度可以(yi)达(da)到10丝内.模(mo)组(zu)(zu)间(jian)(jian)拼(pin)(pin)(pin)接(jie)缝隙以(yi)两个模(mo)组(zu)(zu)*近像(xiang)素的间(jian)(jian)距(ju)进(jin)(jin)行评估(gu)，两像(xiang)素太近点亮后(hou)是(shi)亮线(xian)，两像(xiang)素太远会导致暗线(xian)。拼(pin)(pin)(pin)装(zhuang)前需要进(jin)(jin)行测量(liang)计算出模(mo)组(zu)(zu)拼(pin)(pin)(pin)缝，然后(hou)选用(yong)(yong)相对(dui)厚度的金属(shu)片作为(wei)治具事先插入进(jin)(jin)行拼(pin)(pin)(pin)装(zhuang)。

08系统卡(ka)选择(ze)

微(wei)间距显(xian)示(shi)屏(ping)(ping)明暗(an)线及(ji)均(jun)(jun)(jun)匀性、色(se)差(cha)是LED器件差(cha)异、IC电流差(cha)异、电路设计布局差(cha)异、装(zhuang)配差(cha)异等的积累诟病(bing)，一些(xie)系统卡公司通过软件的矫正可以减(jian)少明暗(an)线及(ji)亮度(du)(du)(du)、色(se)度(du)(du)(du)不均(jun)(jun)(jun)。选用高(gao)性能系统卡，对(dui)微(wei)间距LED显(xian)示(shi)屏(ping)(ping)进行亮度(du)(du)(du)、色(se)度(du)(du)(du)矫正，使得显(xian)示(shi)屏(ping)(ping)达到较好的亮度(du)(du)(du)和色(se)度(du)(du)(du)均(jun)(jun)(jun)匀度(du)(du)(du)，取得了(le)较好的显(xian)示(shi)效(xiao)果。